关于集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什么作用(yòng)以(yǐ)及集成电路的(de)作用是什(shén)么，集成(chéng)电路的作用(yòng)是(shì)什么和(hé)什么，集成电路有什么作用，集(jí)成电路(lù)的作用和(hé)重要性，集成电(diàn)路的作用(yòng)和工(gōng)作原理(lǐ)等问(wèn)题，小(xiǎo)编(biān)将(jiāng)为你整理以下(xià)知(zhī)识(shí)：

集成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成电路有什(shén)么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内(nèi)容(róng)元器(qì)件的数(shù)量减少，在零散元(yuán)器(qì)件上有了很大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在(zài)电路(lù)设计(jì)方面有(yǒu)了(le)很大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路(lù)，如此一来(lái)，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应(yīng)用(yòng)相应的集成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动(dòng)元件等）小型化的(de)方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成(chéng)的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关(guān)于(yú)单(dān)片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同(tóng)时成本(běn)低，便于(yú)大规(guī)模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应(yīng)用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

集成(chéng)电路(lù)的(de)作用是(shì)什么(me)？

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的(de)使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小规(guī)模的(de)集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的数(shù)量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了(le)一起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方(fāng)面有了很大(dà)的提(tí)升，提(tí)高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么用相应的集成电路(lù)，从(cóng)而大大方(fāng)便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么子学中是(shì)一种把电路(lù)（主要包括(kuò)半(bàn)导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常(cháng)制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的(de)集(jí)成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构(gòu)成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成(chéng)本(běn)低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的(de)稳定工作时(shí)间也可大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百度(dù)百科－集(jí)成(chéng)电路

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